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McK
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Ich erinnere mich dunkel so einen Vorschlag schon mal gemacht zu haben (könnte auch im "Alu-Radi  als ersatz fürn Mora" gewesen sein).

Eine allgemeine Grundlage würd ich noch zum Beste geben.
Wasser direkt auf'n DIE bringt nischt weil die Temp. auf einer zu kleinen Oberfläche anliegt.

Bei einer Verteilung mittels Halbkugel (:thumb:) seh ich die besten Chancen. Allerdings find ich diese Pingeschichte nicht so der Brüller. Diese Pins müßten nämlich nach oben spitz zulaufen und an der Basis einen großen Durchmesser haben. Dadurch wird die Wärme dann aus der Halbkugel (-tonne) auch im Pinkegel optimal verteilt (Wärme wird "abgebaut"), da oben an der Spitze sowieso nur wenig Wärme ankommt.
Wie ich schon erwähnte wäre eine Halbkugel besetzt mit Halbkugel und die auch wieder besetzt mit Halbkugeln die optimalste Lösung.

:cu:


LianLi70
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BlackiWid
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also da die die oder den chip den man kühlen will ja nicht rund sondern viereckig ist, nichtmal quadratisch, müsste man im optimalfall, eine Form wählen die dem auch gerecht wird, das heisst auf der seite des die müsste eine recheteck-form liegen die dann darüber zu einer quasi-halbkugel übergeht, oder wenigstens eine ovale form, aber weiss nicht ob es sich lohnt das zu berücksichtigen. mich würde aber interessieren wieviel abstand von der die zum wasser sinnvoll ist, habe vorher von ner leitfähigkeit gelesen, man muss aber immer berücksichtigen das das wasser fliesst also die wärme abtransportiert der kupfer oder was auch immer hat diese fähigkeit nicht er kann nur leiten, man müsste also diese zwei werte irgendwie rauskriegen und dann eine gleichung aufstellen wo diese zwei punkte verglichen werden damm müsste man als variablen faktor die entfernung zum kern herausfinden können. Kenn mich mit physik nicht so aus, weiss auch das man dabei viele faktoren berücksichtigen muss z.B. fliessgeschwindigkeit von wasser und so weiter... aber wenn man da mal wenigstens einen ungefähren wert herausfinden könnte wäre glaub einiges erreicht... man könnte es natürlich auch austesten.


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BlackiWid
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Natürlich geht es ja auch um die maximierung von der Oberfläche in verbindung mit möglichst minimalem abstand zum kern, also glaube z.B. ein  kern der einer halbkugel entspricht ist zwar als einfache geometrische form am besten bis auf meine einschränkung vom letzten kommentar geeignet.
Aber er wird so einfach nicht der maximierung der Oberfläche gerecht, man müsste also in den kern noch schächte oder löcher oder änliches einfügen denke so rillen wie bei einem luftkühler wären da relativ leicht zu realisieren und auch nicht schlecht...


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Desertdelphin
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Was haltet ihr von dem K4.2 nur das er statt nem Zylinder ne Halbkugel bekommt. WEnn die Anschlüsse auch genauso angeordnet sind dann sollten wir aber überlegen ob wir nicht die "Gänge" in der Halbkugel etwas grader machen und nicht so geriffelt weil das macht doch das wasser um eniges langsamer oder?!?! So ca. wie das hier??? Man muss natürlich die Wassergänge etwas besser, feiner und PLatzoptimaler machen.... is nur zum Darstellen das man die Mitte freihalten sollte weil dann ja mehr Kupfer beim Hotspot ist!!!




(Geändert von Desertdelphin um 15:23 am Sep. 16, 2002)


George W. Bush STINKT ( CPU @ FSB 200)

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BlackiWid
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Das ist ja wohl momentan das Referenzmodell zumindest im kommerziellen bereich, man sollte sich vielleicht auch am besten orientieren, allerdings weiss ich leider nicht wie das teil da drin aussieht, wobei hab glaub mal ein bild gesehen, war in der mitte massiv war und nach aussen hin in einer scheibenform.


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McK
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OC God
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Zum Thema:
Der Wert um den es geht ist die Wärmeleitfähigkeit, die bei dem günstigsten und wirtschaftlichsten Material nämlich Kupfer bei ca. 395W/(m*K).
Watt pro Meter und Kelvin bedeutet, dass das Cu 395 W von der einen Seite des Materials auf die andere Seite des Materials führt bei einer Fläche von 1m² und einem Kelvin Temperaturunterschied zwischen den beiden Seiten in Abhängigkeit der Materialstärke [m] - alles klar
Bsp.: Mir ham eine Kupferplatte 25cm*25cm*1cm
Fläche ist also 0,0625m²
bei 2°K Temp.unterschied (deltaT) "befördert" die Platte als....
395[W/(m*K)]*0,0625[m²]/0,01[m]*2[°K] = 4938Watt von der einen zur anderen Seite, heiß soviel das ich knapp 5KW auf der einen Seite zuführen muß damit delta T bei 2°K bleibt

Was wir wissen ist Verlustleistung der CPU.
Was wir brauchen ist die Kühleroberfläche in Abhängigkeit zum Abstand.
Annahme ist das das Wasser überall gleich schnell vorbeifließt.
Die Wärmespeicherzahl ist vernachlässigbar, da es sich um ein System im Fluß nennt wie ichs mal nennen will ("Sättigung" des Materials unberücksichtigt)

Der Konflikt liegt in Punkt zwei, denn ...
die Oberfläche sollte möglichst groß aber auch nahe dem Hotspot sein.


Die Annäherung der Form (Quadrat ...) des Kühlers gegenüber des DIEs halt ich für vernachlässigbar. Die CPU wird z.B. wahrscheinlich auch nicht überall gleichmäßig warm sein.

:cu:

PS: Wie siehts den mal mit ein paar Pics aus, aber bidde etwas präziser. :lol:


LianLi70
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danke für die physikalische Erläuterung,

mal ein paar überlegungen:
bin am überlegen ob man für dieses Problem Formeln aufstellen könnte bzw ein Programm schreiben das so einen kühler emuliert, dürfte aber wohl ein bischen viel aufwand sein...

Die andere überlegung ist ob man dafür ein opensource Project ins leben rufen könnte um sich dem idealen Kühler anzunähern

die theorie ist ja schön aber wenn da mal was praktisches draus werden sollte dann bräuchten wir jemanden mit entsprächendem "werkzeug" da die ein simulationsprogramm wohl zu komplex werden dürfte (denke ich mal) kenn mich zwar mit programmieren aus aber physik bin ich nicht die leuchte und wenn dann muss man wohl einige sachen als gegeben annehmen wie schon gesagt fliessgeschwindigkeit... also wenn es zu kompliziert ist müsste man wohl verschiedene kühlkörper ausprobieren...

dann müsste man sich über ne kostenaufteilung natürlich auch unterhalten meine Postleitzahl ist übrigends 88339 bzw 72458 fals man sich mal treffen müsste sollte :-)


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BlackiWid
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habs gefunden is eigentlich recht einfacher aufbau den innovatek da gewählt hat....



aber die werden wohl den optimalen abstand zur die gefunden haben ansonsten kann ich mir diese Ergebnisse bei allen Tests nicht Erklären...


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BlackiWid
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so in der art könnt ich mir das vorstellen so viele rippen und so fein wie möglich natürlich und in der mitte nen kern lassen tschuldigung musste das grad mit paint malen :-)


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BlackiWid
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was is denn das, jetzt haben die ihr bild umgeändert das war eigentlich mal der innenaufbau von der innovatek rev.3


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