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Coolzero2k1
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OC God
22 Jahre dabei !

Other CPU-Type
1700 MHz @ 2400 MHz
38°C mit 1.38 Volt


@desert

www.watercoolplanet.de schau mal in die kühlergallery!

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McK
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OC God
22 Jahre dabei !

Intel Core i7
3400 MHz @ 3400 MHz
50°C mit 1.2 Volt


So wie die aussehen taugen die irgendwie alle nischt.

Das Innenlayout schein bei keinem so der Brüller zu sein.

:cu:

@ Desertdelphin
colerenzo <-- den muß ich erstmal sacken lassen. Is ne Eigenkreation und das Ergebnis einiger Überlegungen.


(Geändert von McK um 0:32 am Sep. 11, 2002)


LianLi70
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zAD
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Basic OC
21 Jahre dabei !

AMD Athlon XP
1833 MHz @ 2200 MHz
40°C mit 1.65 Volt


hmm warum geht ihr immer von kanälen aus? ein umspühlter kern aller K4.2 oder Innovatek Rev.3 hat doch wesentlich mehr oberfläche!
und die beiden kühler sind immernoch mit oder die besten kühler.

außerdem denke ich das die schneckenform nicht viel bringt da das wasser innerhalb von netmal 1 sekunde durch denk kühler durch ist
-> Tempunterschied ist seeeehr gering .. vielleciht nen halben grad aber mehr wird das nicht sein

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Desertdelphin
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VERBANNT
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AMD T-Bred
1466 MHz @ 2100 MHz
41°C mit 1.9 Volt


1. Hab nur gefragt was die beste ist damit wir uns da ideen klauen können
2. weß jetzt wie das mit dem kernumspülen ist und das das recht gut ist
3. DAs ist ASSI aufwändig und man kann das als halbleie kaum selbst baun oder is hier wer in der lage dazu??? dann könnte der dochmal 10-20 stück machen dafür zahelen bestimmt alle 50€ für nen kühler der fast oder sogear besser sit als nen inovatec rev3 oder?!?!


George W. Bush STINKT ( CPU @ FSB 200)

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Hejatz
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OC God
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AMD Phenom II
2800 MHz


das wöär sicherlich nicht schlecht für 50€ ! :)

die sache mit dem umspülten kern ist wohl die beste aber zum selbstbauen reichlich ungeeignet! wer hat schon zugang zu nem CNC fräser?


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zAD
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Basic OC
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AMD Athlon XP
1833 MHz @ 2200 MHz
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hmm..wenn ich da die kühler mit dem dünnen kanal sehe kann ich nur sagen das bekommt man nur mit na cnc hin! deshalb nur..warum sollte man sich so über theoretische beste kanalführung gedanken macen die dann total schwer zu realisieren ist ( alla mk7) wenn der kern doch mind. genausogut ist.

was haltet ihr davon das man nen boden hat der me kleine halbkugel ist und dann alla luftkühlung kupferstäbe reinschraubt? wenn in der mitte 10mm reststärke ist dann sollte das realisierbar sein oder?
dann die platte einfach mit kunstoffhülle oder plexi verschrauben.

(halbkugel weil in der mitte der boden ja dicker sien sollte)
ich denke das wäre nicht so schwer zu machen und man bräuchte keine fräse.

also ungefähr mit den masen:

50x50x25

halbkugel: höchste stelle: 10mm
stäbe: d=5mm h=10mm
dann ist oben noch 5mm frei

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Desertdelphin
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AMD T-Bred
1466 MHz @ 2100 MHz
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Also ich bin SEHR skeptisch was diese Stäbe angeht weil wie willste denn das Gewinde reinhauen ohne das was Putt geht und wie sollen die Stäbe eine ordentlich Leitung zur Kugel bekommen??? Wärmeleitpaste oder wie haste dir das gedacht??? Vergiss net das da wasser lang ließt da is nix mit wlp!!!


George W. Bush STINKT ( CPU @ FSB 200)

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zAD
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Basic OC
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AMD Athlon XP
1833 MHz @ 2200 MHz
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hmm na so wie es bei verschiedenen lufkühlern gemacht wird:

loch bohren und mit gewindeschneider gewinderein. das sollte gehen bei 10mm reststärke. dann st-äbe nochn gewinderan und dann halt reindrehen.
wie gesagt wird ja auch bei manchen luftkühlern gemacht. vielleicht auch löten aber das würde ja behindern

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Desertdelphin
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VERBANNT
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AMD T-Bred
1466 MHz @ 2100 MHz
41°C mit 1.9 Volt


Aber da schließt sich doch immer mit Luft ein und das isoliert dann so hammer... also ich wäre auch für ne halbkugel aber ne etwas dikere in die dann von der Seite rillen rundrum reingefräst werden!!! das dürfte garnicht so schwar sein man könnte es im notfall sogar mit einer stichsäge hinbekommen wenauch viel gröber!!! Es muss doch wer ne Fräse haben!?!?!

Da dann so sagen wir 7mm Grundplatte, Die Halbkugel sollte einen Durchmesser von 3cm Haben (also da wo sie auf die Grundplatte aufliegt) und dann da die Rillen reinfräsen das noch ein ca 1 cm dicher "stamm" bleibt der dann nach oben hin immer dünner wird.

Oder ein Stamm der hohl ist und durch den das wasser auf den hotspot geleitet wird und der dann am unteren ende des "stamms durch 4 kleinere Löcher abfließt und nach oben hin wieder raus... hab mal ein SEHR provisorisches Bild gemacht *G* Weiß halt net ob es nicht besser wäre das wasser direkt auf den Hotspot srich punkt direkt überm Die laufen zu lassen...



Naja grübelt mal mit *G*


George W. Bush STINKT ( CPU @ FSB 200)

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zAD
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Basic OC
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AMD Athlon XP
1833 MHz @ 2200 MHz
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naja mit dem wasser über dem loch überm die ..da kann das doch nicht richtig abfließen oder? außerdem hat kupfer einen hoeheren wärmeleitwert also würde ich sagen über dem die MEHR kupfer und das wasser dann außen.

aber wenn man das so macht würd ich ne halbkugel aus stäben die senkrecht sind machen (wie beim k4.2 halt..da isses nur keine halbkugel).

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