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SFVogt
aus Dresden
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OC God
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Intel Core i7
2667 MHz


Ich hatte mal aus einer Laune heraus AMD auf dieses Thema  angesprochen, die Antwort könnt ihr ja selbst lesen:

Meine mail:

Sehr geehrte Damen & Herren,

erstmal möchte ich ein Lob zur Produktpalette der aktuellen Prozessoren aussprechen. Ich habe derzeit einen Rechner auf Athlon64 Sockel939 Basis und war nie zufriedener! Seit dem ersten Sockel462 Prozessor bin ich AMD nicht mehr von der Seite gewichen. Obwohl AMD Rechner noch immer mit kleineren Vorurteilen zu kämpfen hat, bin ich der Meinung, das die Prozessoren sich sehr gut entwickelt haben und sich schon lange nicht mehr hinter der Konkurenz verstecken müßen. Ich wünsche AMD für zukünftige Prozessoren gutes
Gelingen und bleibe dem CPU Hersteller treu.

Zu meiner Produktanfrage. Seit dem Start der 64Bit Prozessoren verwendet AMD einen Heatspreader. Der Schutz des DIEs ist gerade bei ungeübten Usern wohl eine gute Sache. Jedoch kann man in vielen Hardware Foren im Internet nachlesen (ich spreche auch aus eigener Erfahrung), dass das Entfernen des HS besonders unter Last zu größeren Temperatursenkungen führt. Bei Singlecore CPUs in etwa 10°C und bei Dualcore ist sogar ein noch höherer Temperaturfall zu verzeichnen.
Ich denke mir, gerade bei den größeren Modelen wie FX57 bzw X2 4800+ und auch künftigen High-End Modellen, wäre AMD doch auf der sicheren Seite, auf den Heatspreader zu verzichten und dafür die Boxedkühler mit einer Kupferbodenplatte auszustatten?! Zum Schutz des DIEs könnte man, einen Schutzring verwenden, wie es bei derzeitigen Grafikchips der Fall ist?! Ich habe hier mal drei Beispiele vorbereitet, wie es aussehen könnte:




Viele andere und auch ich, halten diese Methode als wünschenswerter als einen Heatspreader zu verwenden. Auch deswegen, weil man so die Möglichkeit hat, die bestmögliche Wärmeleitpaste zu verwenden und den "perfekten" Sitz des Kühlers zu ermöglichen. Wenn der HS ein wenig schräg verklebt wurde, kann man dies nicht korrigieren. Auch die "schlechte" Wärmeleitpaste zweischen DIE und HS kann man nicht gegen hochwertige tauschen, all dies verschlechtert die Wärmeabgabe. Desweiteren sind die wenigsten Heatspreader von ihrer Oberflächenbeschaffenheit optimal, was sich auch wiederum auf den Wärmeabtransport negativ auswirkt.
Ich finde das die "negativen" Aspekte des Heatspreaders anzahlreicher sind als die Positiven, welche sich (meiner Meinung nach) nur auf den Schutz des DIEs begrenzen. Selbst die grpßen Kühlgiganten sind meist problemlos auf einem Prozessor mit kleinem Venice Core ohne HS montierbar. Die meisten die sich eine Tray CPU kaufen, haben einen hochwertigeren Kühler als einen Boxed und selbst die billigsten haben heute schon eine Kupferbodenplatte zu besseren Wärmeaufnahme.
Warum hat sich AMD für den HS entschieden und was hält AMD von dieser Alternative? Ich würde mich auf eine Antwort freuen und bedanke mich schon im Vorraus für die in Anspruch genommen Zeit.

Mit freundlichen Grüßen
Stephan Vogt



Stellungnahme:

Sehr geehrter Herr Vogt,

es freut uns sehr, dass Sie mit unserer Prouduktpalette überaus zufrieden sind. Uns sind die Vor- und Nachteile des verwendeten Heatspreaders bewusst. Da viele unerfahrene Kunden Fehler beim Einbau des Prozessors machen, haben wir uns entschlossen den Kern des Prozessors durch eine zusätzliche Abdeckung zu schützen. Es gibt keinen Markt für 2 verschieden Produktausführungen, von daher wird die Allgemeinheit unserer Kunden von dieser Schutzmassname profitieren.
Vielen Dank für Ihr Interesse und den Verbesserungsvorschlag. Weitere Verbesserungsvorschläge oder auch Kritik nehmen wir gerne entgegen.

Mit freundlichen Grüssen,
Tim Hoeffken
AMD Technical Support



Nichts über meine "Einschmeichelei" sagen :lol:

(Geändert von SFVogt um 23:33 am Sep. 27, 2005)


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freestylercs
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OC God
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ich glaube die Antwort hätte ich Dir auch geben können:lol:

Wer weiß auf welcher Instanz der AMD Hierarchie deine mail angekommen ist.

Wer weiß vielleicht sehen sie es selbst bald ein.
So schlecht ist der HS ja gar nicht, nur die Montage müsste noch um einiges besser werden, z.B. sollte nicht an billiger WLP gespart werden.

Finde deine Grafiken aber dennoch sehr geil.

free:godlike::ocinside:


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SFVogt
aus Dresden
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OC God
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Intel Core i7
2667 MHz


Ja, aber die müßten nicht nur die WLPaste verbessern, sondern auch den Heatspreader planschleifen. Bei den meisten CPUs die ich bisher hatte, war immer in der Mitte ein dickschichtiger Klechs WLPaste und nur ausenrum war sie richtig dünnschichtig gedrückt durch den Kühler.


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Judgi
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OC God
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hmmm...ich hatte den HS sowohl innen wie auch außen mit ner Nagel-polierfeile nachgearbeitet, bis stellenweise das Kupfer unter dem Nickel zum vorschein kam( innen).

Dabei viel mir besonders auf, das der HS an den Rändern höher ist wie auf der Planfläche- was wohl auf die Nickelbeschichtung zurückzuführen ist (trägt beim Beschtgs-Vorgang an Randzonen  dicker auf).

Setzt man da nun nen Kühler mit großer Bodenfläche auf, hängt dieser erstmal 1-3 Hunderstel in der Luft , weil er nur am Rand wirklich aufliegt!
Mein HS war innen von sehr schlechter qualität- sehr "riefig" - außen habe ich nur die Kanten bearbeitet (wegen Beschriftung- die Fläche war ok).
Ich hatte den HS dann mit AS5 drunter und drüber wieder"zurück-"montiert! - inzwischen hab ich den   HS mal weggelassen und die Temps haben sich so gut wie garnicht verändert ( höchstens 1° weniger- Zalman7000).

Wenn man das Ding also entsprechend Nachbearbeitet und vernünftige WLP dazwischenpackt hat der HS kühltechnisch gesehen keinen negativen Effekt mehr....

Inzwischen sitz ein SonicTower@120er Lüfter ohne HS drauf - der rockt derbe ( musste den aber unten auch polieren, da sehr riefig das Teil) .
Kann mit dem 0,05 V + 100Hz mehr fahren ohne das die Temp über die des vorhergehenden Zalman steigt! :thumb: - von der erheblich geringeren Lautstärke ganz zu schweigen...:godlike:

Mit HS drauf wäre mir bei der Montage von dem "Kanten" allerdings erheblich wohler gewesen - und schneller wäre es wohl auch gegangen..... :blubb:

(Geändert von Judgi um 22:52 am Sep. 27, 2005)

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SFVogt
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OC God
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Ja, aber der Zalman ist auch nicht die Wucht. Den hatte ich auch. Aber selbst mit diesem waren es schon 5°C weniger unter Last. Bei großen Modellnummern, die mehr Hitze erzeugen als nen 3000 oder 3200+ macht sich das abnehmen umso mehr bemerkbar.

Die Temps hängen ja auch sehr davon ab, wie gut der IHS auf dem CPU sitzt. xxmartin meinte doch bei seinem Dualcore, das es beachtliche 15° weniger waren ohne IHS. Kurz um, der derzeitige "Heatspreader Aufsatz" ist noch ein Stück entfernt vom Optimum.

...ich hab mal weiter gefragt, find ich gut wenn man mal konkrete Aussagen von einem Mitarbeiter hört als wenn nur vom "hören - sagen" ;)

(Geändert von SFVogt um 23:32 am Sep. 27, 2005)


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Scare4
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OC God
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Sehr geehrter Herr Vogt,

ist Ihnen Bekannt das es nicht nur uns Overclocker gibt, sondern auch eine "herkömmliche" Bevölkerung die einfach nur arbeiten und surfen will und zusätzlich diese die Masse darstellen?!Löl

ne mal im Ernst,deine Verbesserungswünsche/anregungen sind bestimmt schon einigen hier durch den Kopf gegangen und auch eine gute Idee,aber leider nicht massentauglich.Aber dennoch bin ich von überzeugt das sie angetan waren, von deiner Mühe hier ein paar 3D Bilder von den CPU`s zu zaubern;)...Hoffe du hast überall dein © gemacht weil sonst sehen wir die Bildchen demnächst in einem Review von AMD und seinem neuen A64 5000+ for Overclockers :blubb:


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SFVogt
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OC God
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Naja, die ganzen CPUs vor P4 und A64 waren auch ohne IHS, und die haben es auch überlebt ;)

Und wenn man bei den nicht extrem trotlig angestellt hat, war die Kühler montage auch bei diesen Prozzis kein Problem :thumb:


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Wäre ma Interessant zu wissen wieviel % aller XPs durch Fehlerhafte Kühlermontage das zeitliche gesegnet haben :dead:


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SFVogt
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OC God
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Sag doch einfach mal wieviel du geschrottet hast und dann brauchen wirs ja nur hochrechnen :lol:


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Zitat von Beomaster um 1:35 am Sep. 28, 2005
Wäre ma Interessant zu wissen wieviel % aller XPs durch Fehlerhafte Kühlermontage das zeitliche gesegnet haben :dead:



Genau das ist der Punkt. Mind. 90% der Kunden übertakten nicht und denen ist auch ein Temperaturunterschied von 5-10°C relativ egal. Nur laufen muß das Ding...

Wenn dann auch noch die Kühlermontage etwas riskant ist, geht man halt zur Konkurrenz.

Aus der Sicht von AMD ist es daher nur zu verständlich, dass man da nicht auf den Heatspreader verzichten will. Und wenn die Kappe stört, kann man sie ja immer noch entfernen ;)


E2180@2,66GHz, AsRock 4CoreDual-SATA2, 2GB DDR2 667, AGP X1950Pro + AC S1, 500GB HDD, Antec NeoHE 430, Casetek CK-1019 Alutower, iiyama VM Pro 451

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