Heatspreader planschleifen?

- OCinside.de PC Forum
https://www.ocinside.de

-- Intel Overclocking
https://www.forum-inside.de/forums.cgi?forum=18

--- Heatspreader planschleifen?
https://www.forum-inside.de/topic.cgi?forum=18&topic=226

-- Veröffentlicht durch harehare2002 am 16:10 am 29. Mai 2002

Muß man denn die Platte abnehmen? Kann man die nicht einfach so planschleifen, also auf der CPU drauflassen? Man kann sich ja Zeit nehmen und das Ding nicht heißscheuern. Mein neuer P4 (ich mus mal meine Daten Links ändern...) hat einige grobe Punkte, 4 oder 5 müßten das sein, kleine Hügel, wenn ich mir das so ansehe würde ich wetten, das der Kühler nur an diesen Punkten aufliegt. Das kann ja nicht das wahre sein. Achja ich denke mal das der Spreader ausschließlich zum mechanischen Schutz da ist, immer wenn man ein Stoff zwischen DIE und Kühler packt verschlechtert sich die Kühlung würde ich mal sagen, weiß nicht, wie das bei Silber wäre... Und den mechanischen Schutz braucht man auch, wenn ich mir das  Gekloppe mit dem Box-Kühler anschau und dann denke das wäre ein AMD... ohgott ohgott. Mache ich da was falsch oder ist es so gut wie ausgeschlossen, das man den langsam und sachte drauf und wieder runter bekommt?

-- Veröffentlicht durch Zaffi am 14:34 am 29. Mai 2002

angeblich soll ohne HS die Temp um 1 bis 2 Grad fallen..... ist natürlich auch gefährlich, weil das Silizium doch recht spröde ist...

-- Veröffentlicht durch Coolzero2k1 am 14:19 am 29. Mai 2002

So kann man es auch nennen ja!

-- Veröffentlicht durch Strix am 14:03 am 29. Mai 2002

Also.....Heatspreader ist nur ein schöngeredetes Wort für DIE-Panzerplatte? *g*

-- Veröffentlicht durch Coolzero2k1 am 13:56 am 29. Mai 2002

Des is dafür da das die die net kaputt geht! Und ja du kannst nen pentium auch ohne das ding betreiben aber ich kann dir net sagen ob die temp dann steigt oder net!

-- Veröffentlicht durch Strix am 13:49 am 29. Mai 2002

k.A., aber für irgendwas wird das Ding schon gut sein, sonst würde man sich das Material wohl einfach sparen...?

-- Veröffentlicht durch Chips Cola am 11:53 am 29. Mai 2002

sers, also dass die wärmeleitfähigkeit schlecht wird kann ich mir nicht vorstellen und zum thema abhebeln, beim k6 war der heatpreader nur an den ecken mit so ner art heißklebepistole festgemacht, da biste einfach mit nem dünnen messer oder rasierklinge an den ecken drunter gefahren un schon war er ab.

kann man die pentiums eigentlich auch ohne heatspreader betreiben, oder steigt dann die temp so imens an????

cu

-- Veröffentlicht durch eisman am 19:29 am 28. Mai 2002

hi,

@coolzero2k1

da is doch schon ne für beide Oberflächen optimierte wlp drauf,
laut test, verbessert sich durch as3 die Wärmeabführung nicht sonern verschlechtert sie eher...

...nich bös gemeint wollt ich nurmal anmerken ( ;b )

-- Veröffentlicht durch Coolzero2k1 am 17:47 am 28. Mai 2002

ja aber keine as3!

-- Veröffentlicht durch Zaffi am 14:31 am 28. Mai 2002

Rasierklinge oder sowas in der Art benutzen... aber nicht zu weit reingehen sonst PENG

Übrigens ist bereits Wärmeleitpaste zwischen Core und Spreader, wie ich feststellen durfte .. :D

(Geändert von Zaffi um 14:31 am Mai 28, 2002)

-- Veröffentlicht durch Strix am 17:23 am 27. Mai 2002

Für mich sieht der außen geklebt aus.....Dremel? *g*

-- Veröffentlicht durch Real Fred Durst am 16:58 am 27. Mai 2002

wie geht der denn ab?

-- Veröffentlicht durch Coolzero2k1 am 11:56 am 27. Mai 2002

Nimm den heatspreader ab, schleif ihn plan, schmier statt der standart paste zwischen den core und den heatspreader as3 und schon haste einpaar °C rausgehohlt!

-- Veröffentlicht durch Strix am 10:41 am 27. Mai 2002

Na ja, der is ja eigentlich ganz sinnvoll (siehe Bilder von ca. einer Fantastilliarde geknackter AMDs ;-)) - aber nen wenig glatter könnte er schon sein...

-- Veröffentlicht durch RDRAM RAMBUS am 10:32 am 27. Mai 2002

kannst ja den Tualatin "Deckel" abhebeln :-)

-- Veröffentlicht durch Strix am 0:50 am 27. Mai 2002

Hm.........ich hab ja, bis das Tusl2 kommt, meinen 1200er Celli so "nackt" direkt vor der Nase rumliegen, und da ist mir doch glatt aufgefallen, daß der Heatspreader ja überhaupt nicht ganz eben ist...und hübsch glänzen tut er auch nicht.

Planschleifen war ja vor Jahren schon mal schwer "in", spricht bei den neuen CPUs was dagegen?