AMD AM5 Sockelwechsel von PGA zu LGA

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--- AMD AM5 Sockelwechsel von PGA zu LGA
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-- Veröffentlicht durch Postguru am 7:42 am 5. Dez. 2022

der Heatspreader ist die Achilisferse  von den 7000er Ryzen denn der ist viel dicker als bei den Vorgängern  und dadurch werden die 7000ter doch recht Hitzköpfig ,die Entscheidung den so dick zu machen lag einzig an der Möglichkeit, seinen alten AM4 kompatiblen  CPU Kühler ,weiter zu verwenden .

-- Veröffentlicht durch Roughneck Rico am 10:44 am 3. Dez. 2022

Nachdem ich seit ein paar Wochen den LGA1718 selber benutze, finde ich ihn gar nicht mal so schlecht. Allerdings finde ich das Design des Heatspreaders alles andere als gelungen.

-- Veröffentlicht durch candymika am 5:11 am 14. April 2022

I have read your post, it is very informative and helpful for me. I admire the valuable information you provide in your article.

-- Veröffentlicht durch Postguru am 9:54 am 1. Aug. 2021

von LGA halte ich auch nicht viel .. zumal auch Beschädigungen am "Sockel" , was es dann ja nicht mehr wirklich ist ,häufen werden ... wie hoch ist die Chance das sich von den 1718 freistehenden Kontaktfederchen ein oder mehrere verbiegen und dann zu Problemen führen ..  Ein verbogenes Beinchen kann man noch ggf sehen ... ein oder mehrere verbogene Federchen  sieht man bei einem eingebauten Board ehr schlecht ,da man es nur bei entsprechenden Blickwinke ggf sehen kann ... ob man es dann auch wieder richten kann ,steht auf einem anderen Blatt Papier  ,nicht das ich ein Verbogenes Beinchen bei einem AM4 Prozessor je gehabt hätte .. aber ein Beinchen ist auf alle Fälle stabieler als ein son kleines Kontaktfederchen .

-- Veröffentlicht durch ocinside am 8:23 am 31. Juli 2021

Aber der Wechsel auf den damaligen AMD Slot A war ja auch nur von kurzer Dauer, aber da gab es fast noch SNES, das war so ähnlich, nur nicht sooo gut übertaktbar :lol:

Es ist jedenfalls schon interessant, dass AMD Sockel AM5 LGA 1718 und für Intel Alder Lake LGA 1700 und LGA 1800 erscheinen wird ... ein Schelm ...
Bin auf jeden Fall sehr gespannt, was sich AMD beim Zen4 außer der ganzen Leaks noch alles einfallen lässt und wie gut sie sich übertakten lassen :godlike:

-- Veröffentlicht durch daniel am 19:01 am 30. Juli 2021

Ja, wenn man an die 6. Gen. CORE CPUs von Intel denkt.... da gab es massive Probleme und auch der TR Sockel von AMD ist nicht problemfrei.

-- Veröffentlicht durch ocinside am 18:51 am 30. Juli 2021

Ich sehe es leider ähnlich, das man bei einem Wechsel von PGA auf LGA letztendlich einen großen Teil der Verantwortung auf die Mainboard Hersteller verlagert, denn wie häufig es mit den Sockeln Probleme gibt, zusätzlich zu deiner angesprochenen CPU Verformung, sehen wir ja heutzutage bei Intel.

-- Veröffentlicht durch daniel am 18:12 am 30. Juli 2021

AMD wird mit AM5 von PGA zu LGA wechseln.
Es wird dann also ähnlich wie bei Intel auch bei AMD in Zukunft die CPU von einem Blechbügel in den Sockel gequetscht.
Den Ausdruck “gequetscht“ verwende ich absichtlich.
Ich bin nämlich kein Fan von der Art die CPU zu fixieren, weil die CPU in einem erheblichen Ausmaß durch die Niederhaltevorrichtung verformt wird.
Genauere Informationen dazu gibt es hier:
https://www.forum-inside.de/topic.cgi?forum=18&topic=4603

Das ist schlecht für die Wärmeabfuhr. Bei modernen CPU, die in kleiner Strukturgröße hergestellt werden, entsteht eine große Wärmeleistung sehr punktuell.
Meiner Meinung nach könnte sich bei einer 5nm CPU ein unebener IHS noch viel stärker negativ auswirken als bei aktuellen Intel CPUs.
Mich ärgert deshalb der Wechsel von PGA zu LGA, aber wahrscheinlich ist die CPU Herstellung dadurch billiger, weswegen AMD diesen Weg nun gehen wird.

Wie seht ihr das?
Ist euch das egal, oder habt ihr noch gar nicht drüber nachgedacht?

LG, Daniel