3D Drucker Thread - Seite 117

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daniel aus wien online Real OC or Post God ! 22 Jahre dabei ! AMD Ryzen 5 4700 MHz @ 5701 MHz 85°C mit 1.25 Volt	Wozu Düse umbauen, wenns so auch geht?
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Maddini aus Fischamend offline OC God 18 Jahre dabei ! Intel Core i7 3440 MHz @ 3440 MHz	Ob das durchgequetsche dem Druckbild gut tut, ist halt die Frage. Btw nächstes WiP Facebook/MJ Photography---Flickr/MJ Photography
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daniel aus wien online Real OC or Post God ! 22 Jahre dabei ! AMD Ryzen 5 4700 MHz @ 5701 MHz 85°C mit 1.25 Volt	0,4mm Düse und 0,8mm Linienbreite Gar nicht leicht zu fotografieren..... Der Flow war vielleicht miiiiinimal zu hoch. War der erste Versuch.
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Maddini aus Fischamend offline OC God 18 Jahre dabei ! Intel Core i7 3440 MHz @ 3440 MHz	Schaut nicht übel aus. So. Noch eine handgewickelte Sehne und Theratube. Jetzt ists fertig mit ca. 40 Pfund Zugkraft. Facebook/MJ Photography---Flickr/MJ Photography
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ocinside
aus Krefeld
offline

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23 Jahre dabei !

Intel Core i9
3600 MHz @ 5200 MHz
78°C mit 1.552 Volt

Zitat von daniel um 21:20 am 7. April 2022
0,4mm Düse und 0,8mm Linienbreite
Gar nicht leicht zu fotografieren.....

Der Flow war vielleicht miiiiinimal zu hoch.
War der erste Versuch.

Nicht schlecht, hast du noch ein Bild mit 0,4mm Linienbreite?

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Maddini aus Fischamend offline OC God 18 Jahre dabei ! Intel Core i7 3440 MHz @ 3440 MHz	Ein höheres Bauteil mit glatten Seitenwänden wär interessant. Ob das Druckbild seitlich auch schön bleibt. Facebook/MJ Photography---Flickr/MJ Photography
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ocinside aus Krefeld offline Administrator 23 Jahre dabei ! Intel Core i9 3600 MHz @ 5200 MHz 78°C mit 1.552 Volt	Jep, auf jeden Fall interessant, ob man wirklich ohne große Einbußen ca. die Hälfte der Zeit einsparen kann. Hardware News lesen * Unterhalten * Smarthome und Gadgets Übertakten, Modding und Testberichte * Fanartikel kaufen
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Maddini
aus Fischamend
offline

OC God
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3440 MHz @ 3440 MHz

Das ist die Frage, Je mehr Material rausgequetscht wird, desto länger brauchts zum abkühlen.

Normalerweise limitiert so oder so zuerst das Hotend. Ein Standart E3D V6 schafft um die 14mm3/s.
Da wär man rein rechnerisch mit 45mm/s bei 0,8mm EW und LH 0,4mm schon leicht darüber.
100mm/s bei EW 0,45 und LH 0,3 wär man noch knapp drunter

Bei meinen Tests mit der 1mm Düse hat sich abseits davon gezeigt, dass die Layerkühlzeit extrem zunimmt. Bei 1mmEW und 0,5mm LH dauerts lange bis es erstarrt. Da helfen auch keine 40x40x20er Lüfter (getestet)

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daniel aus wien online Real OC or Post God ! 22 Jahre dabei ! AMD Ryzen 5 4700 MHz @ 5701 MHz 85°C mit 1.25 Volt	Ich stell morgen noch ein Foto von 0,8LW 0,2LH und 100mm/s hier rein. Wenn das Teil groß genug ist, dann kann es auch abkühlen. Aber für 100mm/s ist die CPU vom Mega S teilweise schon zu langsam. Das merkt man bei Kreisbewegungen. Aber für großflächige, massive Infills ist es super. Oder man druckt 2x0,6mm Wände statt 3x0,4mm. Da kann man gut Zeit sparen.
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Maddini aus Fischamend offline OC God 18 Jahre dabei ! Intel Core i7 3440 MHz @ 3440 MHz	Das sicher. Das wäre ein Vorteil von Klipper. Da ists wurscht was für ein Board drin ist. Macht ja alles der Raspi. Facebook/MJ Photography---Flickr/MJ Photography
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