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Cyborg
aus Hannover
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OC God
22 Jahre dabei !

Intel Core i7 Extreme
4000 MHz @ 5100 MHz
62°C


Ja und dann? Das bringt dir doch genausowenig wie wenn du den IHS ganz drauf lässt.
Mühselige Arbeit wäre dann mit Zahnseide oder so durchzureiben - viel Spass...


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CYA in the GHz-Heaven[/URL]
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Mythilos
aus Jena
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OC God
21 Jahre dabei !


nein is nich das gleiche, weil sich unter dem hs ja ein luftpolster befindet, was hervorragand isoliert...und ich vermute mal daran hängt es auch, das die cpu so warm wird und nicht an dem blec, was dazwichen ist.. zwishcen kühlkörper und DIE


Japanese scientists have created a camera with such a fast shutter speed, thy now can photograph a woman with her mouth shut!

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TurricanM3
aus Siegen
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OC God
21 Jahre dabei !

AMD Athlon 64
2000 MHz @ 2700 MHz
61°C mit 1.50 Volt


wie soll da Luft zwischen sein, wenn Intel den HS verlötet?

Ich schätze mal die haben den auch gerade wegen der besseren Wärmeabfuhr verlötet da die Dinger sowieso schon viel zu heiß werden.


Asus A8N SLI Del. | 1GB Corsair XL Pro DDR400 | 2x 6800GT @SLI (400/1100)
2x WD Raptor @RAID0 - alles komplett (fast passiv) wassergekühlt

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Mythilos
aus Jena
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OC God
21 Jahre dabei !


nee.. daneben..der hs sitzt ja auf der platine und hat nur an den rändern und der DIE kontakt.. der rest ist mit luft gefüllt
außerdem ist die DIE nicht oben drauf mit dem HS verglötet, sondern am rand..


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Back2Live
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Basic OC
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Intel Core 2 Quad
2667 MHz @ 3400 MHz
50°C mit 1.15 Volt



Zitat von Mythilos am 15:27 am März 23, 2004
nee.. daneben..der hs sitzt ja auf der platine und hat nur an den rändern und der DIE kontakt.. der rest ist mit luft gefüllt
außerdem ist die DIE nicht oben drauf mit dem HS verglötet, sondern am rand..



Hallo,

ich versuche das Dir mal ein bischen zu erklären:

1. Die DIE ist das was die Hitze erzeugt und Kühlung braucht, nicht die ganze Trägerplatiene

2. Das Silizium des Prozessors hällt das verlöten leicht aus, so werden in einem IR Lötofen die ganzen Platienen icl. IC´s erhitzt und verlötet.

3. es gibt auch Lötzinn das unter 183°C schmilzt.

4. wenn ein verlöteter IHS entfernt wird wird die CPU auf jeden fall Wärmer als mit dem verlötetem IHS

5. wie willst du einen bessere Verbindung herstellen als verlöten ? die Fläche der DIE wird sofort auf eine größere Fläche "gezogen" der kleinere Temperaturwiderstand von

DIE/verlötet mit IHS(größere Fläche) > WLP > KK
zu
DIE/kleine Fläche > WLP > KK

sollte einleuchten.

viele Grüße

Andi


Core2Quad Q9550, MSI P45D3, MSI 8800GTX, 2x 2048MB Corsair @PC1600 (7-7-7-20)

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Mythilos
aus Jena
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OC God
21 Jahre dabei !


aha die is also ganzflächig verlötet. .dacht nur punktweise.. weil die bruchstelle nso aussahen..
nuja.. aber dannsollte man ja auch mit nem lötkolben das ding da ab bekommen!


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CMOS
aus senminister
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OC God
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Other CPU-Type



1. Die DIE ist das was die Hitze erzeugt und Kühlung braucht, nicht die ganze Trägerplatiene
ach ne ...

aber du willst mir nicht sagen, dass innerhalb des cpu gehäuse (also im hohlraum rund um die DIE ein vakuum herscht oder  :lol:
und eben diese luft erhitzt sich .. punkt


4. wenn ein verlöteter IHS entfernt wird wird die CPU auf jeden fall Wärmer als mit dem verlötetem IHS

das sagst du jetzt halt mal so ... hier zählen aber nur beweise:thumb:


Sys: C64; CPUtyp: 6510/8 bit; OS: BASIC 4.0; RAM: 64KB; Floppy Disk, max. 170 KB, 40 Bildschirmzeichen je Zeile, 25 Bildschirmzeilen; 64000 Grafikpunkte; 16 Farbtöne; programmierbare Töne; ASCII; Funktionstasten; Schnittstellen: seriell, parallel;  Preis: ca. 680 Mark

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Mythilos
aus Jena
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OC God
21 Jahre dabei !


ihc glaub nämlich nicht, das sie wärmer wird.. warum sollte so ne festgelötete sich anders verhalten als die bisherigen mit hs?


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