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jmoney
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Ich hatte mal ein RAM-modul gezeichnet. Ist damals hauptsächlich daran gescheitert, dass die Biester 1,2mm dick sind, aber Platinenmaterial gibt es nur in 0,8mm oder 1,5mm zu kaufen. Ich hatte mir mal 2 stück gemacht, die prinzipiell sogar funktioniert hatten, aber eben schlecht kontaktiert.
DDR2-Ram ist ja dünner. Vielleicht passt da handelsübliches 0,8mm-Material in den Slot. Wär vielleicht ne Alternative zum Löten auf dem teuren Ram. Allerdings hab ich keinen DDR2-Rechner hier und kann sowas daher schlecht testen..
Wenn du wirklich am mainboard löten willst, musst du beachten, dass es eine Multilayer-Platine ist. Für den Lötvorgang selbst wirkt sich das aus, indem mehr Wärme durch das Board abtransportiert wird, als du das vielleicht gewohnt bist. Mit nem 20W-Kölbchen kommt man da in der Regel nicht sehr weit.
Wo willst du überhaupt löten? Am Ram-Sockel? Dann würd ich doch sehr den Ram selbst empfehlen. Der hat zumeist extra test-pads, an die man sehr leicht kleine Käbelchen anlöten kann wie im Link zu sehen.
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jmoney
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Was meinst du mit Kontakte auf Durchgang prüfen? Auf welchen Kontakten die SMbus-Signale liegen, ist doch bekannt.
Welchen Ram-Sockel hast du denn? Ich hatte damals glaube ich sowohl SD, als auch DDR1 gezeichnet. Bin mir aber grade nicht mehr sicher. Wenn du eins von beiden hast, schau ich mal, ob ich die alten Layouts noch finde. Wenn nicht, bäuchte ich erst mal Daten darüber oder einen Riegel zum (mechanischen) Ausmessen. Das Abschleifen kann ich denke ich mittlerweile mittels Oberfräse sogar recht genau machen.
Ich sag aber gleich dazu: Wenn ich so ein Platinchen für dich machen soll, muss es warten, bis ich sowieso wieder welche mache, denn das verschlingt erfahrungsgemäß quasi einen ganzen Tag..
//edit:
SD und DDR1 hab ich da, wobei allerdings nur SD getestet ist. DDR1 kann ich aber auch testen. Kann dir auch die Layouts schicken, wenn du ne Möglichkeit hast, Platinen zu machen..
(Geändert von jmoney um 13:50 am Jan. 4, 2007)
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jmoney
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Hier findest du meine Version. Die Sockel, sowie die Chips hatte ich damals glaube ich selbst gezeichnet. Druck sie lieber nochmal aus und vergleich die Kontaktflächen mit echten DIMMs, müsste aber denk ich passen. Ich hab damit jedenfalls noch nix kaputt gemacht^^
Wenn du eine größere (nicht ganz legale) Eagle-Version hast, würde ich auch den 2. Blockkondensator noch günstiger zum 2. IC setzen. Ich komme mit der freeware leider nicht mehr so weit  Ging aber iirc damals auch ganz ohne weitere Blockkondensatoren.
Wenn du solche Sachen zeichnest, such dir ein Datenblatt, in dem die Dimensionen beschrieben sind. Sonst bist du schnell per design 1/10 mm off oder so. Kann böse ausgehen..
Mit 10 Watt Heizung kommt man nicht sehr weit. In Wasser getaucht halten die Dinger aber bestimmt auch mehr aus. Andererseits ist es ja kein reines Wasser, deshalb solltest du irgendwie die Anschlusspinne abdichten, sonst leben die nicht lange. Ich benutze in letzter Zeit gar keine Heizung mehr, sondern solche Tupper-Cornflakes-Dosen (Billig-Variante von Feinkost Albrecht oder so). In eine kleine 2l-Dose kommt ca 1l heißes Wasser, in dem dann Natriumpersulfat (FeIIICl ist mindestens genauso gut, aber trüb) aufgelöst wird. Die stelle ich dann in eine größere mit mehreren Litern heißem Wasser. Das hat genug Wärmekapazität, um eine Weile zu ätzen. Wenn man das äußere Wasser austauscht, geht's bestimmt noch länger. Sehr wichtig für die Ätzgeschwindigkeit ist Bewegung im Wasser. Ob das nun mit Luftbläschen geschieht oder mit einem Deppen, der die ganze Zeit an der Wanne rüttelt, ist aber egal.
Ansonsten beim Platinen ätzen mit fotolithografischer Methode sehr nützlich: Reproduktionsfilme von der Druckerei um die Ecke. Kostet bei mir 5 Euro für ein A4-Blatt und spart jede Menge Zeit und Geld durch Fehlversuche.
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jmoney
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Ich hab glaub ich länger gebraucht, um die Module zu zeichnen. Wie gesagt, hab ich die nicht vermessen, sondern die Daten aus irgendeinem Datenblatt geholt. Such mal nach DDR DIMM datasheet filetype DF, da sollte irgendwo was passendes dabei sein.
lib hab ich irgendwo sicher noch aber es gibt auch ein ulp oder so, das ein Bauteil aus dem brd in eine lib kopiert. ist einfacher, als wenn ich jetzt nochmal auf dem andern rechner suche.
Wenn schon Platine, dann kann man imho auch die Chips drauf tun. Steckplätze für Sensoren haben sie ja noch genug und einfache Dioden oder Kleinsignaltransistoren als Sensor sind auch nicht so teuer..
Für das Reagenzglas kannste auch einfachen Sand oder Quarzsand nehmen. Der leitet zwar vielleicht nicht ganz so gut, hat aber weniger Luft. Wenn du die Späne natürlich übrig hast, warum nicht..
Zur Temperatur: Das schreit doch geradezu nach einer Regelung. Nimm einen kleinen µC , irgendeinen Temperatursensor, einen dicken FET oder NPN, und schreib dir ein paar Zeilen Code
Alternativ könnte man mit einem NE555 eine PWM machen, deren Tastverhältnis über eine Rückkopplung durch die Temperatur (OP) geregelt wird.
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