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daniel
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Hallo zusammen,

Meine Asus TUF RX6800XT Grafikkarte hatte ich kurz nach dem Kauf im September 2022 auf Flüssigmetall umgebaut, aber als ich Sie dann im Sept. 2024 an meinen Sohn weitergab, sicherheitshalber wieder mit Wärmeleitpaste versehen. Ob ich damals Arctic MX-4 oder. MX-6 verwendet habe, weiß ich nicht mehr. Jedenfalls war die Temperatur unter Volllast mit 85°C Hotspot vollkommen ok. Nach einigen Monaten stieg die Hotspot Temp. jedoch auf >100°C. Also hab ich vor einigen Monaten die Wärmeleitpaste nochmal erneuert und die Temperatur war wieder vollkommen ok mit ca. 85°C. Letzten Monat tauschte ich die RX6800XT gegen eine 7900XT aus und die 6800XT sollte in meinen neuen Bastelrechner wandern. Gleich nach dem Einbau habe ich 3D Mark TimeSpy laufen lassen und festgestellt,  dass die Hotspot Temp. wieder 105°C betrug, weshalb ich den Kühler wieder demontierte. Ich sah mittig am Chip wie auch die vorigen Male eine ellipsenförmige Fläche, wo kaum noch Wärmeleitpaste erkennbar war. Also hab ich nochmal die WLP erneuert (MX-6) und danach war die Temperatur wider ok.

Dass sich die Temperatur nach nur einigen Monaten so stark verschlechterte, ließ mir keine Ruhe, also hab ich ein Graphen Pad bestellt.

Vorteile des Graphen Pads:
- Es kann nicht austrocknen
- Es kann nicht davon fließen

Nachteile des Graphen Pads:
- schwierig in der Handhabung (filigran)
- Preis im Bereich von 20-25 Euro
- elektrisch leitend

So sieht ein Graphen Pad aus.


Es sieht wie eine Schicht Graphit von einem Bleistift aus. Es ist äußerst filigran und reißt sehr leicht. Vor der Montage (auf den Chip legen) muss es auf die Chipgröße zurechtgschnitten werden, hauptsächlich weil es elektrisch leitend ist.

Nach nur 15 Minuten Vollast sah die mit MX-6 benetzte Chipoberfläche so aus




Es sieht danach aus, als ob der Kühler nur punktuell mittig am Chip aufliegt und die WLP dadurch sehr schnell nach außen verdrängt wird.

Nachdem ich den Chip gesäubert und das Pad aufgelegt hatte, montierte ich vorsichtig den Kühler und startete 3D Mark TimeSpy.
Das Ergebnis überraschte dann doch ziemlich..... in vielen Anwenderberichten und Produkttests wird von ähnlicher Leistung wie Wärmeleitpaste berichtet, aber meistens wird erwähnt,  dass das Pad minimal höhere Temperaturen zur Folge hat, als bei Verwendung von Wärmeleitpaste.
Die schlechten Voraussetzungen mit dem krummen Kühler bei meiner RX6800XT scheinen aber der optimale Anwendungsfall für ein Graphen Pad zu sein, da die maximale Hotspot Temperatur in TimeSppy auf den niedrigsten von mir jemals erreichten Wert bei dieser Karte sank. Maximal 81°C wurden nun in Time Spy am Ende des Grafiktests 2 erreicht.
Auffällig war auch, dass die Leistungsaufnahme während des gesamten Laufs von TimeSpy auf 314W festgehalten war. Es gab keine Schwankungen in der Leistungsaufnahme. Mit der Pate schwankte die Leistungsaufnahme immer zwischen 300 und 314W. Die Punktzahl lag auch um über 100 Punkte höher, als der höchste von mir zuvor gemessene Werte.
Diesmal bin ich zudem auch noch zuversichtlich,  dass die Temperatur bis zum Lebensende der Karte konstant bleibt :thumb:
Ich werde euch am Laufenden halten, falls sich an der Situation was ändern sollte :ocinside:

LG,
Daniel

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ocinside
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Toll, dass du das Graphen Pad ausprobiert hast und die Ergebnisse für unsere Community so umfangreich zusammengefasst hast :punk:

Wir hatten uns ja bereits im Vorfeld darüber unterhalten und ich lag mit meiner Einschätzung der Temperatur vorab ein paar Grad über der Wärmeleitpaste.

Allerdings hätte ich wirklich nicht erwartet, dass die Oberfläche so extrem gewölbt ist, dass die Wärme quasi nur noch mittig zum Kühler abgeleitet wurde.

Bei so einer Oberfläche kann eine Wärmeleitpaste dann natürlich wirklich kaum noch helfen.

Umso besser, dass es viele Wege zur Wärmeübetragung gibt und das scheint in dem Fall wirklich der beste und langfristig beste Weg zu sein :godlike:


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daniel
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Danke für dein Feedback, Jens :thumb:
Tja, das Doofe ist halt, dass man solche Kühlerprobleme direkt beim Kauf nicht merkt, selbst wenn man Bechnmarks laufen lässt, weil die Verschlechterung langsam erfolgt und mit frischer Paste alles normal wirkt.

Der Unterschied von GPU Temp zur Hotspot Temp war vorher fast 40°C Mit der Paste, die ein paar Monate im Einsatz war.
Mit dem Pad sind es ziemlich genau 20°C Unterschied.
Komisch wie ich bin, musste ich Time Spy grad nochmal laufen lassen.
Max. 80°C diesmal :thumb:
In Steel Nomad waren es sogar nur 73 oder. 74°C am Hotspot nach mehreren Durchläufen.
Da komme ich fast in Versuchung, das Powerlimit wieder anzuheben, so wie damals mit dem Flüssigmetall :lol: Aber ich lass das jetzt lieber, wenn die Karte nun wieder so gut läuft.

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ocinside
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Och, Versuch macht klug und die neu gewonnene Temperaturdifferenz muss doch sinnvoll genutzt werden :biglol:


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poiu
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Ich hab viele Laptops und alte Grafikkarten auf PTM790 umgebaut, bisher top Ergebnisse.

ist halt deutlich günstiger als graphen Pad

nachteil ist nur DIE zu Kühler sinnvoll


Aber toller Test Danke

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Ja toller Test von Dir mit sehr guten Ergebnissen.
Das macht dann doch den Unterschied zwischen
WLP oder Graphenpad.
Anwendung und Kühlergebnisse sprechen eine
klare Sprache.
Frage bleibt wenn das DI nicht plan ist.
Aber jetzt Graphen Pads testen! Auch dann bei CPU.
Danke für den guten Test! thx Tron

(Geändert von TRON um 18:20 am 15. Mai 2026)


(Geändert von TRON um 18:25 am 15. Mai 2026)


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daniel
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Freut mich, dass euch mein kleiner Exkurs gefallen hat :) :thumb:
Ich denke, dass man meine Erfahrung nicht auf jeden anderen Fall 1:1 übernehmen kann, aber es zeigt, dass es unter Umständen absolut Sinn macht, auch mal was anderes auszuprobieren.
Klar wäre es teressant, so ein Pad auch an anderen Stellen zu testen. Aber nur um es interessenshalber auszuprobieren,  ist es mir dann doch zu teuer ;)

Die Phase Sheets versteh ich nicht ganz..... da kann man doch gleich Flüssigmetall verwenden.

(Geändert von daniel um 21:11 am 15. Mai 2026)

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poiu
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@daniel

Flüssigmetal hat sehr viele Nachteile, alleine die Handhabung und die Vorkehrungen die man treffen muss. in Laptop fließt dir das Zeug über das Board ->ende ( ja ich weiß gibt lacke usw )

Pump Effekt durch Kälte/WärmePhasen wird das Metall rausgedrückt, das Problem haben zB die PS5 enorm. DIE ist Furztrocken und das Metall außerhalb.

Graphen Pads oder PTM aber das zeug würde ich persöhnlich nicht anpacken wegen paar grad.

(Geändert von poiu um 17:44 am 17. Mai 2026)

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Manchmal sind die paar Grad aber doch entscheidend und solange das nicht nötig ist, kann man natürlich auch die gängigen Pads verwenden.
Wie passend, dass Arctic heute neue Arctic TP-4 Wärmeleitpads vorgestellt hat ... als könnten sie hellsehen :lol:


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Gut zu wissen, ich hätte vor ein paar Tagen fast TP-3 bestellt :thumb:

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