Welche Wärmeleitpaste soll ich verwenden?

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-- Veröffentlicht durch granini am 9:48 am 21. Aug. 2004

verschiedene sensoren: mein asus hat einmal sockel und dann DIE. wenn sockel gemessen wird sind ca 10°-15° mehr die DIE-Temp

-- Veröffentlicht durch CISC am 10:25 am 11. Aug. 2004

Ok, danke für die Antworten.

Ich hab dann mal die Ceramic Paste verwendet.

Ich bekomm mit dem NF7-S und dem 2.4 Bios und dem Zalman(ALU-CU) unter Volllast 48° C.

Temps wurden nach einer halben Stunde Prime und 11x200(1.5 Volt )gemessen.Zimmer temp war 28°

Wie genau ist diese Angabe? Hab auch schon die Suchfunktion benutz und da schreiben einige Leute das man noch 10° dzurechnen muss. Das würde dann bedeuten, dass ich schon bei  58° wäre. :blubb:

-- Veröffentlicht durch Ace16 am 22:47 am 9. Aug. 2004

ist normal

-- Veröffentlicht durch CISC am 21:01 am 9. Aug. 2004

Ok, werd ich machen.

ISt es eigendlich normal das die Ceramique extrem zähflüssig ist?

-- Veröffentlicht durch Meldir am 19:06 am 9. Aug. 2004

Jo, nimm díe Arctic Ceramic... :thumb:

Mfg
Meldir

-- Veröffentlicht durch kammerjaeger am 13:21 am 9. Aug. 2004

Nummer 1, da der Zalman sehr glatt ist.

-- Veröffentlicht durch CISC am 11:39 am 9. Aug. 2004

Also ich hab hier 3 verschiedene Wärmeleitpasten. Weiss jedoch noch nicht welche ich nehmen soll. Ich verwende den Zalman CNPS7000 Alu-Cu. Prozzi ist ein Mobile 2600+.  

1. Die Ceramic Paste von Artic Silver

2. Eine Paste mit 25%Silbergehalt.

3. Die Paste die mit dem Zalman dabei war.

Die alle zu testen dauert mir zu lange, deshalb frage ich hier.