OCinside.de PC Forum > Antworten in Welche Wärmeleitpaste soll ich verwenden?

Beitragsrückblick für (die neuesten Beiträge zuerst)
granini	Erstellt: 9:48 am 21. Aug. 2004
	verschiedene sensoren: mein asus hat einmal sockel und dann DIE. wenn sockel gemessen wird sind ca 10°-15° mehr die DIE-Temp
CISC	Erstellt: 10:25 am 11. Aug. 2004
	Ok, danke für die Antworten. Ich hab dann mal die Ceramic Paste verwendet. Ich bekomm mit dem NF7-S und dem 2.4 Bios und dem Zalman(ALU-CU) unter Volllast 48° C. Temps wurden nach einer halben Stunde Prime und 11x200(1.5 Volt )gemessen.Zimmer temp war 28° Wie genau ist diese Angabe? Hab auch schon die Suchfunktion benutz und da schreiben einige Leute das man noch 10° dzurechnen muss. Das würde dann bedeuten, dass ich schon bei 58° wäre.
Ace16	Erstellt: 22:47 am 9. Aug. 2004
	ist normal
CISC	Erstellt: 21:01 am 9. Aug. 2004
	Ok, werd ich machen. ISt es eigendlich normal das die Ceramique extrem zähflüssig ist?
Meldir	Erstellt: 19:06 am 9. Aug. 2004
	Jo, nimm díe Arctic Ceramic... Mfg Meldir

Weniger Antworten Mehr Antworten

kammerjaeger	Erstellt: 13:21 am 9. Aug. 2004
	Nummer 1, da der Zalman sehr glatt ist.
CISC	Erstellt: 11:39 am 9. Aug. 2004
	Also ich hab hier 3 verschiedene Wärmeleitpasten. Weiss jedoch noch nicht welche ich nehmen soll. Ich verwende den Zalman CNPS7000 Alu-Cu. Prozzi ist ein Mobile 2600+. 1. Die Ceramic Paste von Artic Silver 2. Eine Paste mit 25%Silbergehalt. 3. Die Paste die mit dem Zalman dabei war. Die alle zu testen dauert mir zu lange, deshalb frage ich hier.