AMD zum Thema "Heatspreader"

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--- AMD zum Thema "Heatspreader"
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-- Veröffentlicht durch SFVogt am 19:24 am 15. Okt. 2005

Ich hatte nie die Absicht das Zeug schlecht zu reden :thumb: Ich wollte nur sagen, das es mit Vorsicht zu geniesen sei. Denn so "ungefählich" ist das nicht wie andere Pasten ;) Bis jetzt hab ich noch ne halbvolle AS5 Spritze. Vielleicht werd ich bei der nächsten Bestellung / Kauf das FM auch mal testen :thumb:

Aber komisch nur das das schon mehrere Monate draußen ist und keine weiteren Tests zu finden sind :noidea:


-- Veröffentlicht durch Dragi am 19:15 am 15. Okt. 2005

Gleich vorweg sorry, erstens dafür, dass ich doch nochmal poste und zweitens für meinen Umgangston. Eben erstmal mit meiner kleinen Tochter im BabyBjoern (das heisst echt so :lol: ) frische Luft geschnappt :)


Ich habe dich nicht als unfähig bezeichnet ;) Aber kannst du 100%ig dafür garantieren das die Testbedingungen 100%ig gleich waren, sodass es genau 7° weniger bei dir bringt und das nur auf die WLpaste zurückzuführen ist?!


Natürlich gibt es immer Differenzen und es ist, besonders mit den uns (also den meisten hier) zur Verfügung stehenden Mitteln, immer nur ein Ca.-Wert. Grundsätzlich sind die Rahmenbedingungen in etwa gleich, aber ich beanspruche hier keine 100% Genauigkeit für mich, sondern es ist für mich eher ein Schätzwert.


Kann es sein das du der Hersteller bist dieser Paste??? Dieser ging bei p3dn auch immer gleich so ab, nur weil man nicht zu allem ahmen sagt?!


Nein, ich bin nicht der Hersteller und ich produziere das Zeug nicht. Auch verdiene ich an dem Zeug nichts. Der Hersteller heisst Stefan und kommst aus Magdeburg bzw. Leipzig, ist soweit mir das bekannt ist ausgebildeter und langjähriger Chemiker (keine Ahnung ob er Doktor-Titel oder ähnliches besitzt) und arbeitet in der Firma auch nicht allein. Ich weiß auch, dass es kein Kellerprodukt ist ;)


Aber lassen wirs lieber. Wenn du in dem festen Glauben bist, dass dieses FM so gut ist und bei dir sehr gut funzt - gut und schön für dich. Jedoch muß nicht jeder andere auch so denken ;)


Genau das meinte ich, ich will nicht, dass hier jeder davon überzeugt ist. Genauso wenig will ich mich - allein schon aus Grund meiner Nerven - nicht in einen heiligen Krieg stürzen? Wieso auch? Mir ging es einzig und allein darum, dass du dieses Produkt (und hier hätte es jedes andere Produkt sein können, abhängig davon, ob ich mich damit auskenne oder eben nicht) ohne es selbst zu kennen schlecht gemacht hast. Du nimmst Argumente von Forenusern, egal ob negativ oder positiv, und stellst diese als Fakten dar - jedoch ohne selbst einen Beweis zu haben.

Im P3DN Forum hat - soweit ich das richtig gelesen hatte - der Stefan alles wiederlegt und erklärt. Auch müssen Produkte in Deutschland gewissen Normen (z.B. europäische Sicherheitsdatenblätter) unterliegen, bevor diese verkauft werden. Das schließt, setzt man den gesunden Verstand des Verkäufers vorraus, z.B. den Vertrieb von giftigen Materialien wie Quecksilber als Wärmeleitpaste aus.

Kurzum, es geht mir nur darum, dass du selber dir ein Urteil von etwas fällst, bevor du etwas schlecht redest. Das würdest du sicherlich auch von jedem anderen erwarten. Also, sei mir nicht böse, im Endeffekt sind wir alle nur bekloppte Hardware-Freaks die ihre ganze Kohle für dieses blinkende Etwas ausgeben :blubb::lol:


-- Veröffentlicht durch Stuzzy am 19:05 am 15. Okt. 2005

streitet doch nicht wie kleine kinder... menno....

nur so nebenbei: ich habs getestet, und mir brachte es satte 5-6 Grad!


-- Veröffentlicht durch Kalli am 18:57 am 15. Okt. 2005

SFVogt, ich hab jetzt 3 Möglichkeiten:
1. ich schicke diesen Beitrag nicht ab und denke mir - Hat er halt Pech gehabt. - mach ich nicht
2. ich diskutiere Seitenlang mit dir und zum Schluss hat doch jeder seine Meinung wie zuvor. - mach ich auch nicht, denn dies wird mein letzter Komentar dazu in diesem Tread sein.
3. ich gebe dir den Tip, dir das Zeug zu besorgen und dir selbst ein Bild davon zu machen. Du wirst auch überzeugt sein, das weiß ich.

Wichtig ist das supersuperdünne auftragen. Das was ich bei p3dn gesehen hab war eher ein Beispiel für "so macht man es nicht".

Bis vor kurzem gab es für mich auch nichts besseres als AS5, was sich nun aber geändert hat.

Probier´s aus, es lohnt sich wirklich.


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 17:31 am 15. Okt. 2005

Ich habe dich nicht als unfähig bezeichnet ;) Aber kannst du 100%ig dafür garantieren das die Testbedingungen 100%ig gleich waren, sodass es genau 7° weniger bei dir bringt und das nur auf die WLpaste zurückzuführen ist?!

Kann es sein das du der Hersteller bist dieser Paste??? Dieser ging bei p3dn auch immer gleich so ab, nur weil man nicht zu allem ahmen sagt?! Aber lassen wirs lieber. Wenn du in dem festen Glauben bist, dass dieses FM so gut ist und bei dir sehr gut funzt - gut und schön für dich. Jedoch muß nicht jeder andere auch so denken ;)


-- Veröffentlicht durch Dragi am 17:24 am 15. Okt. 2005

Klasse, da diskutier man und es werden einem die Worte im Mund umgedreht und man wird als unfähig dargestellt. Manchmal frage ich mich, warum ich überhaupt mit dem entsprechenden Respekt an solche Diskussionen rangehe und nicht die gleichen Mittel nutze, wenn mir die Argumente ausgehen. Klasse Leistung.

Da wir hier aber eh im falschen Thread dafür sind lassen wir es dabei, habe dank deinem letzten Posting nämlich absolut keine Lust mehr. Ich bin halt eine Testperson, und ich bin stolz drauf.


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 17:15 am 15. Okt. 2005

Nicht das mich dieses FM Thema weiter interessiert und ich das hier noch lange debatieren will obwohl es hier um ein andres Thema geht, aber warum leistet die so wenig, wenn sie fast die 10 fache WLfähigkeit der AS5 hat laut Hersteller?!

Vielleicht hast die vorhergehende Paste nur nicht dünn genug aufgetragen?! Was man ja bei der FM dringlichst tuhen sollte denn sehr hohe Tropfgefahr. Oder der Kühler saß nicht so optimal wie jetzt?! Testbedingúngen sind nicht bis aufs kleinste Konstant gleich?!

AS5 ist benutzerfreundlich und erprobt und man brauch nicht großartig erstmal ne lange Anleitung lesen bzw x Dinge beachtetn! Das FM wurde doch selbst von dem Hersteller nie eingehenst getestet. Und alle als Spinner hin zu stellen die etwas skeptisch über dieses Produkt sprechen, klingt irgendwie nach dem Hersteller des FM, der bei p3dn auch sehr schnell ausfällig wurde wenn man Kritik übte bzw unangenehme Fragen hatte.

Aber soll jeder halten wie ers will und das benutzen / kaufen was er will. Wenn du meinst, das ist das non-plus-ultra an Wärmeüberträger von CPU zu Kühler, dann gut für dich und weiterhin viel Glück mit dem Zeug als Produkttestperson :thumb:

(Geändert von SFVogt um 17:17 am Okt. 15, 2005)


-- Veröffentlicht durch Dragi am 16:40 am 15. Okt. 2005

Da ich den recht langen Forenthread bei P3DN auch kenne weiß ich, dass 90% aller Sorgen und Probleme, die dort von Usern gepostet wurden, absoluter Unsinn waren bzw. durch das Nicht-Lesen der Anleitung hervorgerufen wurden. Und unter diesen "Idioten" (sorry, manchmal triffts einfach zu ;) ) war auch ein User von P3DN der schon sehr viele Beiträge gepostet hatte bei P3DN.

Und ein Unterschied von 4°C bei Last ist denke ich nicht schlecht ;) Das ist nämlich das Ergebnis von Allround-PC:

http://www.allround-pc.com/index.php?reviews/05103/bericht2.htm

wobei sich die Erfolgserlebnisse bei den Usern - soweit ich das bisher beobachtete - stark unterscheiden. Bei manchen bringts nur +/- 0, bei anderen bis zu 10°C. Ein sehr interessanter Fall war hier der User "Didi", der zumindest vom Auftreten nicht ungeübt beim PC war. Frag mich jetzt nicht genau nach dem Forum, aber googlen müsste Abhilfe schaffen.

Bei mir sind es 7°C aktuell bessere Temperaturen als bei AS5, und ich weiß wie man WLP aufträgt und ja, ich habe das FM auch korrekt benutzt inkl. ordentlicher Reinigung im Vorfeld. Was mir jedoch aufgefallen ist, ist das es wohl auch stark von der Kühlleistung der PC abhängt, wie hoch der Unterschied ausfällt. Ein Kühlsystem, das bereits am Limit arbeitet wird nicht mit besserer WLP plötzlich den Prozessor noch kühler kriegen.


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 16:31 am 15. Okt. 2005

Ich rede keinen anderen im großen Stil nach, nur war das einer der sichtlich Ahnung hatte ;) Und genau wie du gerade von den User hier spricht die sich positiv geäußert haben, gab es dort auch welche die sich negativ aus Erfahrung geäußert haben mit der "Paste" ;) Sind diese jetzt nicht so aussagekräftig weil sie bei planet3dnow gepostet haben oder wie?!

Leider weiß ich nicht mehr auf welcher Seite dierser WLpasten Test war, jedoch wurde da kein großer Unterschied zur AS5 festgestellt, was bei der deutlich höheren WLfähigkeit, die da so angepriesen wird, eigentlich sehr verwunderlich ist ;)

Auserdem hat sich der "Entwickler" dieser Paste bei p3dn selbst zu Wort gemeldet und gepostet ;) Und es war eine heiße diskussion bis sie geschlossen wurde ^^ Ich persöhnlich setze lieber auf AS5 und weiß, das es ein Produkt ist, was von einem Namenhaften Hersteller ist und nicht von einem im Keller irgendwas zusammengerührtes ist was nicht eingehend getestet wurde ;) Am Ende soll jeder selbst wissen was er sich kauft ;)


-- Veröffentlicht durch Dragi am 16:12 am 15. Okt. 2005

Vogt, ich zweifle nicht an deinem Wissen über diese Materie, aber es verwundert mich doch wie du anderen hinterher redest. Ich dachte du kannst dir eine eigene Meinung bilden?

Hier sind nun einige User, die diese neue Wärmeleit-"Paste" benutzen und darauf schwören. Und es sind scheinbar nicht unbedingt dumme oder unerfahrene User oder? Wie wäre es denn damit, wenn du dir eine eigene Meinung anhand von stichhaltigen Tests oder - noch viel besser - durch einen eigenen Versuch machst?

Übrigens hat das FM beim allround-pc Test äußerst gut abgeschnitten, nur noch so nebenbei angemerkt. Und es ist nur eine Frage der Zeit bis einige andere Seiten einen Test veröffentlichen.

(Geändert von Dragi um 16:15 am Okt. 15, 2005)


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 16:04 am 15. Okt. 2005


Zitat von Kalli um 10:28 am Okt. 14, 2005
Ich bin auch zu 100% von dem Flüssigmetallzeug überzeugt.
Ist wirklich genial das Zeug!!
Ich habe inzwischen von dem Hersteller kostenlose Proben bekommen um ein paar Tests durchzuführen. Ich bin gerade dabei ein Review zu schreiben mit allenmöglichen Tests - nicht nur zum dokumentien der Temperaturverbesserung. Damit werde ich dann hoffentlich mit ein paar Vorurteilen aufräumen können.


Derjenige der das geschrieben hatte bei p3dn war ein user der schon ewig dabei ist und bestimmt weiß was er schrieb ;)

Du hast kostenlos was zum testen bekommen, weil das Zeug wohl vorher nie richtig ausführlich getestet wurde. Auserdem in dem einen Test den es im Netz irgendwo zusehen gibt, hatte das Zeug auch keine großartigen Vorteil, obwohl es ja eigentlich deutlci besser leiten sollte. Naja was solls :blubb:


-- Veröffentlicht durch HardSpacer am 15:57 am 15. Okt. 2005

Vergiss es mit der Rasierklinge !!!
Die ist viel zu scharf für die CPU und für Deine Finger ebenso :punch:

Ich nehm immer das Blech von ner alten Diskette das geht damit wunderbar (siehe Opteron Topic) ;)
Hab grade mit der Methode vor ca. 30min meinen 144er Opteron Kopflos gemacht !


-- Veröffentlicht durch Stuzzy am 21:56 am 14. Okt. 2005

kanns dir geben:

rasierklinge nehmen, und nur ca. 1 mm reinschneiden, und gut ist^^ einfach ne ruhige hand sollte man haben....


-- Veröffentlicht durch gocu am 20:17 am 14. Okt. 2005

Schade eigentlich ;)  


-- Veröffentlicht durch Dragi am 19:32 am 14. Okt. 2005

Hm, gibts denn noch kein "ausführliches" Tutorial im Netz dass die sanfte Entfernung eines HS beschreibt?


-- Veröffentlicht durch gocu am 19:24 am 14. Okt. 2005

:lol:  sieht meinem zersebelten P4 recht ähnlich, deswegen überlege ich mir das zweimal bei meinem 4000+


-- Veröffentlicht durch Dragi am 18:07 am 14. Okt. 2005

WIE hat er das denn geschafft?:noidea:


-- Veröffentlicht durch BlackHawk am 18:01 am 14. Okt. 2005

natürlich, und zwar der Beomaster, siehe hier:



ich zum glück noch nicht :godlike:

mfg BlackHawk


-- Veröffentlicht durch gocu am 11:03 am 14. Okt. 2005

Haben sich eigentlich schon einige ihre cpu zerschossen durch das abnehmen des HS? Ich bin da etwas skeptisch, da ich mir damals meinen guten P4 2.4 @ 3.2 zerschnitten habe, wollte nochmehr rausholen :blubb:
Ist da bei AMD mehr Luft zwischen?


-- Veröffentlicht durch Kalli am 10:28 am 14. Okt. 2005

Ich bin auch zu 100% von dem Flüssigmetallzeug überzeugt.
Ist wirklich genial das Zeug!!
Ich habe inzwischen von dem Hersteller kostenlose Proben bekommen um ein paar Tests durchzuführen. Ich bin gerade dabei ein Review zu schreiben mit allenmöglichen Tests - nicht nur zum dokumentien der Temperaturverbesserung. Damit werde ich dann hoffentlich mit ein paar Vorurteilen aufräumen können.


-- Veröffentlicht durch Dragi am 19:22 am 13. Okt. 2005


Die komische Flüssigmetallpaste soll ja auch nicht so der bringer sein, wie ich das bei p3dn gelesen hab, soll ja irgendwie nach einer Zeit mit dem Kupfer reagieren, wird irgendwie hart oder so ähnlich.


Glaub nicht alles was Leute schreiben, die keine Ahnung haben ;) 90% der Besserwisser in den Foren haben das FM net mal selbst getestet, sondern reimen sich nur was zusammen. Und die anderen 10% tragen es auf Alu auf oder begehen sonst irgendeinen Fehler... mal abgesehen von den Leuten die nicht die Anleitung lesen können und dann verzweifelt versuchen mit Aceton zb das Flüssigmetall runterzubekommen :lol:


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 22:53 am 4. Okt. 2005

Danke für die Komplimente :godlike:

Die komische Flüssigmetallpaste soll ja auch nicht so der bringer sein, wie ich das bei p3dn gelesen hab, soll ja irgendwie nach einer Zeit mit dem Kupfer reagieren, wird irgendwie hart oder so ähnlich.

Wenn AMD das IHS Konzept weiter verfolgt, müßten sie erstens feinere/bessere und dünner aufgetragene WLpaste verwenden und zweitens, den IHS auf der Ober- sowie Unterseite plan schleifen bzw polieren. Was sicherlich für die zuviel Aufwand ist, sonst hätten sies wohl schon getan. Das wäre aber wohl die einzige Möglichkeit trotz IHS was an der schlechten Wärmeübertragung zu verbesseren.

(Geändert von SFVogt um 22:54 am Okt. 4, 2005)


-- Veröffentlicht durch Fiasco am 22:36 am 4. Okt. 2005

Der (Kupfer-)Heatspreader ist doch nur vernickelt, damit er nicht korrodiert. Der Kühlleistung tut das keinen Abbruch...


-- Veröffentlicht durch Stuzzy am 22:17 am 4. Okt. 2005

@SFVogt:
einfach ein reiner Kupfer HS mit drunter diesem flüssigmetall, das wäre doch das beste was es gibt, oder?


-- Veröffentlicht durch Compjen am 20:33 am 4. Okt. 2005

Jo also auch von mir Respekt für die bilder SFVogt :godlike: :schleim:


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 20:03 am 4. Okt. 2005

Die Bilder sind mit Cinema4D gemacht. Der CPU ist vollständig nachmodelliert mit einer Genauigkeit von ca 95%. Werde noch nen kleines Video machen.


Was meinst du denn mit "Kupferkopf"?


-- Veröffentlicht durch Stuzzy am 18:45 am 4. Okt. 2005

@SFVogt:
erstens mal: womit haste denn die geilen Bilder gemacht?! sieht stark aus:)
und zweitens hoffe ich, dass die zukünftigen AMD-CPUs eine Hochwertigere WLP verwenden. Was ich mir gerade noch überlege ist, ob es wohl auch möglich wäre einen "kupferkopf" herzustellen, der anstatt des vernickelten kupfers als HS verwendung finden würde. Das wäre  dann in Verbindung mit hochwertiger WLP doch schon ein grosser schritt in richtung Effizienz, die auch für "Anfänger" nützlich ist, oder?

edit: Schreibfehlerteufel

(Geändert von Stuzzy um 19:46 am Okt. 4, 2005)


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 17:26 am 4. Okt. 2005

Naja, obwohl net sooo interessant ist, meine zweite und letzte Mail:


Sehr geehrter Herr Hoeffken,
erst einmal ein Dank für Ihre Antwort, was, wie ich feststellen mußte, leider nicht bei allen Herstellern der Fall ist.
Aus der Sicht, jedem (unerfahrenem) Kunden einen "sicheren" Einbau des Prozessors bzw des Kühlers zu ermöglichen, ist der Heatspreader sicher ein guter Mittelweg. Wenn auch, wie ich finde, nicht der Beste bzw Optimalste. Welchen ich, wie in meinem voran gegangenen Bildbeispielen, für Abstandshalter aus stabielen Werkstoffen wie z.B Metall halte (im Gegensatz zu den 32Bit Athlons mit Schaumstoffpolstern in den Ecken). Diese sollten natürlich nur geringfügig niedriger als der DIE sein. Somit wäre doch auch ein optimaler Schutz gewährleistet, sowie die beste Kühlung möglich.
Ist diese Variante technisch zu aufwendig? Geht AMD weiter den Weg der derzeitigen "Heatspreader-Wärmeleitpaste-Verbindung" oder sind da eventuell Verbesserungen geplant?!

Ich bedanke mich für Ihre freundliche Kundenbetreuung und verbleibe mit freundlichen Grüßen
Stephan Vogt



und die Antwort darauf:

Die Verwendung des Heatspreaders ist die uns beste bekannte Lösung um die Wärme vom Prozessor abzuführen und gleichzeitig den DIE vor Beschädigungen zu schützen. Sie haben recht, dass dies nicht die effizienteste Art ist, die Wärme abzuleiten. Sie ist aber die rundum beste Lösung für den durch schnittlichen Kunden. Ihr CPUlayout ist sicherlich eine gute Idee, jedoch ist der DIE frei zugänglich und somit nicht optimal geschützt. Vielen Kunden würde dieser Spielraum ausreichen, um die CPU immernoch zu  beschädigen und sei es durch eine nicht gemässe Anwendung der Wärmeleitpaste. Desweiteren ist die momentane Lösung ein guter Schutz vor Produktfälschungen, die bei den Socket A-Prozessoren vorhanden waren. Der Heatspreader ist also ein Kompromiss zwischen einem guten Schutz und einer guten Wärmeableitung. Einzelheiten über die noch nicht veröffentlichten AMD-Produkte kann ich Ihnen leider nicht geben.

Mit freundlichen Grüssen,
Tim Hoeffken
AMD technischer Support


-- Veröffentlicht durch Compjen am 16:55 am 28. Sep. 2005

Füßchen ab feilen, jo dan haste genau son rentention Modul wie ich :thumb:ibt ja mehrere verschiedene)


-- Veröffentlicht durch Rulinator am 14:55 am 28. Sep. 2005

hab ihn nun endlich runter. das retention module habsch unten die füsslein abgefeilt, sodass es wida richtig passt!

ob es was gebracht hat wird sich zeigen. temp scheint 2/3 °C niedriger zu sein! ob er jetzt auch weiter geht (30 mhz reichen mir, dann binsch bei 2700 mhz) teste ich gleich...

edit:

die temp ist echt gesunken, vorher um die 40, jetzt um die 37/38 idle.
ob er die 2700 mhz packt (mit spannungserhöhung),teste ich jetzt...

edit 2:
die 2700 mhz packt er, musste zwar spannung erhöhn, aber vorher hat er egal bei welcher spannung die 2700 mhz net gepackt!
:)

(Geändert von Rulinator um 16:07 am Sep. 28, 2005)


-- Veröffentlicht durch Compjen am 13:19 am 28. Sep. 2005

klingt wie immer nach bissl mod Arbeit ;)

Ich hab bei 2 Kumpels einfach das Rentention Modul unten 3 mm abgefeilt, dan passsen auch ohne spreader alle LUKÜLER :thumb: mit Spreader geht auch noch (sitzt dan sehr druckvoll auch ohne anziehn der Klammer :lol:, also zumindest zum testen kein Problem. Bei dem einen läuft so der Boxedcooler, bei dem anderen ein Silent Bost K8. Aber dafür gibt es sogar ein extra Threat ;)


-- Veröffentlicht durch Rulinator am 12:33 am 28. Sep. 2005

ma ne frage, wenn ich meinen hs abnehme, passt der sonic tower dann noch drauf? der ist ja mit den 2 schrauben am retention module festgeschraubt... :noidea:


-- Veröffentlicht durch Compjen am 12:28 am 28. Sep. 2005

mhhh sind diese Pins nicht immernoch sehr anfällig, hab mir sagen lassen wen man da 5 mal die CPU wechselt kan man sich ein neues Bord kaufen :lol:

Ich denke ein Ring um di eCPU statt HS währe auch für AMD ne Überlegung wert, ich hatte damals nen 1000 Thunderbird, und der war echt defekt, da war auch nix am Kern zu sehn, aber grüne Punkte beim DVD gucken :( ( mit dem Austausch 1200er ging es). Die von AMD ham mich das Teil auf nen Scanner legen lassen! Hochglanz Bild vom polierten Kern bevor ich den einschicken durfte. Und Leute die was an der CPU gebröselt ham kriegen das eh nimmer reklamiert (hatte 8 Wochen Praktikum in nem PC Spezie), die kriegen dan halt zu hörn das es das war mit der Garantie meist schon im Shop. Ich denke schon das die Temperaturen von A64 CPUS ohne HS@Standartakt@Boxedcooler(dan mit Kupferplatte) Aufsehn erregen würden :thumb:


-- Veröffentlicht durch BlackHawk am 9:35 am 28. Sep. 2005

also ich würde an amd's stelle noch nichtmal nen gedanken daran verschwenden den hs abzuschaffen ;)

die leute die die xp's damals geschrottet haben, und davon kenne ich auch welche, denen wäre das egal (bzw. es würde nix nutzen) das die schaumstoffabdeckung etwas grossflächiger und dämpfender entwickelt wurde.
die schaffen das dennoch die cpu zu schrotten, da wird dann so verkantet, so oft geschoben und gedreht oder die (leitende) paste über die gesamte cpu geschmiert bis gar nix mehr geht :lol:

und diese "10%" sind für amd schon ne menge kapital, zumal garantie und gewährleistung ja nicht nur das austauschen der hardware sondern auch den service davor und danach beinhaltet - sprich mehrkosten!

das man das nie ganz abfangen kann ist klar, dennoch weiss ich noch wie damals alle gejammert haben warum amd denn keinen hs benuten würde. ich meine, wir können doch froh sein das amd ein abnehmen generell ermöglicht. intel verlötet den core seit dem M0'er stepping für den p4 (northwood) mit dem hs, wer es dennoch versucht kann dann seinen p4 mal von innen betrachten :biglol:

ps: was ich nicht schlecht fände wäre eine idee bezüglich der pins, ähnlich wie dem von intels 775'er cpus - nur besser ;)

pps: schicke bildchen :thumb:

mfg BlackHawk

(Geändert von BlackHawk um 9:36 am Sep. 28, 2005)


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 1:55 am 28. Sep. 2005

Sicherlich ist es für normalos keine schlechte Idee, hab ich auch nie was gegen gesagt, kann st auch in meiner ersten mail lesen.

Jedoch beist sich das auch mit deiner 90% Aussage ;) Sicher OCen solch ein Anteil an Kunden ihre CPUs net, aber dafür wechseln diese  die Prozessoren auch nicht ständig! Somit, einmal ordentlich eingebaut, wär es ja auch ohne IHS kein Problem.

Und das sterben der 462er Prozzis, lag wohl größtenteils mit an den billigen Schaumstoff Nippel, welche ja wirklich kein großen Effekt hatten. Das gegen etwas stabieleren Werkstoff ausgetauscht, dann würde zum "Eckenbrechen" schon viel Dummheit bzw 4 Linke Hände gehören.

(Geändert von SFVogt um 1:57 am Sep. 28, 2005)


-- Veröffentlicht durch Fiasco am 1:44 am 28. Sep. 2005


Zitat von Beomaster um 1:35 am Sep. 28, 2005
Wäre ma Interessant zu wissen wieviel % aller XPs durch Fehlerhafte Kühlermontage das zeitliche gesegnet haben :dead:



Genau das ist der Punkt. Mind. 90% der Kunden übertakten nicht und denen ist auch ein Temperaturunterschied von 5-10°C relativ egal. Nur laufen muß das Ding...

Wenn dann auch noch die Kühlermontage etwas riskant ist, geht man halt zur Konkurrenz.

Aus der Sicht von AMD ist es daher nur zu verständlich, dass man da nicht auf den Heatspreader verzichten will. Und wenn die Kappe stört, kann man sie ja immer noch entfernen ;)


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 1:42 am 28. Sep. 2005

Sag doch einfach mal wieviel du geschrottet hast und dann brauchen wirs ja nur hochrechnen :lol:


-- Veröffentlicht durch Beomaster am 1:35 am 28. Sep. 2005

Wäre ma Interessant zu wissen wieviel % aller XPs durch Fehlerhafte Kühlermontage das zeitliche gesegnet haben :dead:


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 1:33 am 28. Sep. 2005

Naja, die ganzen CPUs vor P4 und A64 waren auch ohne IHS, und die haben es auch überlebt ;)

Und wenn man bei den nicht extrem trotlig angestellt hat, war die Kühler montage auch bei diesen Prozzis kein Problem :thumb:


-- Veröffentlicht durch Scare4 am 1:05 am 28. Sep. 2005

Sehr geehrter Herr Vogt,

ist Ihnen Bekannt das es nicht nur uns Overclocker gibt, sondern auch eine "herkömmliche" Bevölkerung die einfach nur arbeiten und surfen will und zusätzlich diese die Masse darstellen?!Löl

ne mal im Ernst,deine Verbesserungswünsche/anregungen sind bestimmt schon einigen hier durch den Kopf gegangen und auch eine gute Idee,aber leider nicht massentauglich.Aber dennoch bin ich von überzeugt das sie angetan waren, von deiner Mühe hier ein paar 3D Bilder von den CPU`s zu zaubern;)...Hoffe du hast überall dein © gemacht weil sonst sehen wir die Bildchen demnächst in einem Review von AMD und seinem neuen A64 5000+ for Overclockers :blubb:


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 23:29 am 27. Sep. 2005

Ja, aber der Zalman ist auch nicht die Wucht. Den hatte ich auch. Aber selbst mit diesem waren es schon 5°C weniger unter Last. Bei großen Modellnummern, die mehr Hitze erzeugen als nen 3000 oder 3200+ macht sich das abnehmen umso mehr bemerkbar.

Die Temps hängen ja auch sehr davon ab, wie gut der IHS auf dem CPU sitzt. xxmartin meinte doch bei seinem Dualcore, das es beachtliche 15° weniger waren ohne IHS. Kurz um, der derzeitige "Heatspreader Aufsatz" ist noch ein Stück entfernt vom Optimum.

...ich hab mal weiter gefragt, find ich gut wenn man mal konkrete Aussagen von einem Mitarbeiter hört als wenn nur vom "hören - sagen" ;)

(Geändert von SFVogt um 23:32 am Sep. 27, 2005)


-- Veröffentlicht durch Judgi am 22:49 am 27. Sep. 2005

hmmm...ich hatte den HS sowohl innen wie auch außen mit ner Nagel-polierfeile nachgearbeitet, bis stellenweise das Kupfer unter dem Nickel zum vorschein kam( innen).

Dabei viel mir besonders auf, das der HS an den Rändern höher ist wie auf der Planfläche- was wohl auf die Nickelbeschichtung zurückzuführen ist (trägt beim Beschtgs-Vorgang an Randzonen  dicker auf).

Setzt man da nun nen Kühler mit großer Bodenfläche auf, hängt dieser erstmal 1-3 Hunderstel in der Luft , weil er nur am Rand wirklich aufliegt!
Mein HS war innen von sehr schlechter qualität- sehr "riefig" - außen habe ich nur die Kanten bearbeitet (wegen Beschriftung- die Fläche war ok).
Ich hatte den HS dann mit AS5 drunter und drüber wieder"zurück-"montiert! - inzwischen hab ich den   HS mal weggelassen und die Temps haben sich so gut wie garnicht verändert ( höchstens 1° weniger- Zalman7000).

Wenn man das Ding also entsprechend Nachbearbeitet und vernünftige WLP dazwischenpackt hat der HS kühltechnisch gesehen keinen negativen Effekt mehr....

Inzwischen sitz ein SonicTower@120er Lüfter ohne HS drauf - der rockt derbe ( musste den aber unten auch polieren, da sehr riefig das Teil) .
Kann mit dem 0,05 V + 100Hz mehr fahren ohne das die Temp über die des vorhergehenden Zalman steigt! :thumb: - von der erheblich geringeren Lautstärke ganz zu schweigen...:godlike:

Mit HS drauf wäre mir bei der Montage von dem "Kanten" allerdings erheblich wohler gewesen - und schneller wäre es wohl auch gegangen..... :blubb:

(Geändert von Judgi um 22:52 am Sep. 27, 2005)


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 22:28 am 27. Sep. 2005

Ja, aber die müßten nicht nur die WLPaste verbessern, sondern auch den Heatspreader planschleifen. Bei den meisten CPUs die ich bisher hatte, war immer in der Mitte ein dickschichtiger Klechs WLPaste und nur ausenrum war sie richtig dünnschichtig gedrückt durch den Kühler.


-- Veröffentlicht durch freestylercs am 22:24 am 27. Sep. 2005

ich glaube die Antwort hätte ich Dir auch geben können:lol:

Wer weiß auf welcher Instanz der AMD Hierarchie deine mail angekommen ist.

Wer weiß vielleicht sehen sie es selbst bald ein.
So schlecht ist der HS ja gar nicht, nur die Montage müsste noch um einiges besser werden, z.B. sollte nicht an billiger WLP gespart werden.

Finde deine Grafiken aber dennoch sehr geil.

free:godlike::ocinside:


-- Veröffentlicht durch SFVogt am 22:17 am 27. Sep. 2005

Ich hatte mal aus einer Laune heraus AMD auf dieses Thema  angesprochen, die Antwort könnt ihr ja selbst lesen:

Meine mail:


Sehr geehrte Damen & Herren,

erstmal möchte ich ein Lob zur Produktpalette der aktuellen Prozessoren aussprechen. Ich habe derzeit einen Rechner auf Athlon64 Sockel939 Basis und war nie zufriedener! Seit dem ersten Sockel462 Prozessor bin ich AMD nicht mehr von der Seite gewichen. Obwohl AMD Rechner noch immer mit kleineren Vorurteilen zu kämpfen hat, bin ich der Meinung, das die Prozessoren sich sehr gut entwickelt haben und sich schon lange nicht mehr hinter der Konkurenz verstecken müßen. Ich wünsche AMD für zukünftige Prozessoren gutes
Gelingen und bleibe dem CPU Hersteller treu.

Zu meiner Produktanfrage. Seit dem Start der 64Bit Prozessoren verwendet AMD einen Heatspreader. Der Schutz des DIEs ist gerade bei ungeübten Usern wohl eine gute Sache. Jedoch kann man in vielen Hardware Foren im Internet nachlesen (ich spreche auch aus eigener Erfahrung), dass das Entfernen des HS besonders unter Last zu größeren Temperatursenkungen führt. Bei Singlecore CPUs in etwa 10°C und bei Dualcore ist sogar ein noch höherer Temperaturfall zu verzeichnen.
Ich denke mir, gerade bei den größeren Modelen wie FX57 bzw X2 4800+ und auch künftigen High-End Modellen, wäre AMD doch auf der sicheren Seite, auf den Heatspreader zu verzichten und dafür die Boxedkühler mit einer Kupferbodenplatte auszustatten?! Zum Schutz des DIEs könnte man, einen Schutzring verwenden, wie es bei derzeitigen Grafikchips der Fall ist?! Ich habe hier mal drei Beispiele vorbereitet, wie es aussehen könnte:




Viele andere und auch ich, halten diese Methode als wünschenswerter als einen Heatspreader zu verwenden. Auch deswegen, weil man so die Möglichkeit hat, die bestmögliche Wärmeleitpaste zu verwenden und den "perfekten" Sitz des Kühlers zu ermöglichen. Wenn der HS ein wenig schräg verklebt wurde, kann man dies nicht korrigieren. Auch die "schlechte" Wärmeleitpaste zweischen DIE und HS kann man nicht gegen hochwertige tauschen, all dies verschlechtert die Wärmeabgabe. Desweiteren sind die wenigsten Heatspreader von ihrer Oberflächenbeschaffenheit optimal, was sich auch wiederum auf den Wärmeabtransport negativ auswirkt.
Ich finde das die "negativen" Aspekte des Heatspreaders anzahlreicher sind als die Positiven, welche sich (meiner Meinung nach) nur auf den Schutz des DIEs begrenzen. Selbst die grpßen Kühlgiganten sind meist problemlos auf einem Prozessor mit kleinem Venice Core ohne HS montierbar. Die meisten die sich eine Tray CPU kaufen, haben einen hochwertigeren Kühler als einen Boxed und selbst die billigsten haben heute schon eine Kupferbodenplatte zu besseren Wärmeaufnahme.
Warum hat sich AMD für den HS entschieden und was hält AMD von dieser Alternative? Ich würde mich auf eine Antwort freuen und bedanke mich schon im Vorraus für die in Anspruch genommen Zeit.

Mit freundlichen Grüßen
Stephan Vogt



Stellungnahme:

Sehr geehrter Herr Vogt,

es freut uns sehr, dass Sie mit unserer Prouduktpalette überaus zufrieden sind. Uns sind die Vor- und Nachteile des verwendeten Heatspreaders bewusst. Da viele unerfahrene Kunden Fehler beim Einbau des Prozessors machen, haben wir uns entschlossen den Kern des Prozessors durch eine zusätzliche Abdeckung zu schützen. Es gibt keinen Markt für 2 verschieden Produktausführungen, von daher wird die Allgemeinheit unserer Kunden von dieser Schutzmassname profitieren.
Vielen Dank für Ihr Interesse und den Verbesserungsvorschlag. Weitere Verbesserungsvorschläge oder auch Kritik nehmen wir gerne entgegen.

Mit freundlichen Grüssen,
Tim Hoeffken
AMD Technical Support



Nichts über meine "Einschmeichelei" sagen :lol:

(Geändert von SFVogt um 23:33 am Sep. 27, 2005)


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